Южнокорейская Samsung Electronics планирует начать в феврале производство чипов высокопропускной памяти (high-bandwidth memory, HBM) стандарта HBM4 и поставлять их американской Nvidia Corp., пишет Reuters со ссылкой на источник. Объемы поставок не уточняются.

Газета Korea Economic Daily со ссылкой на отраслевые источники сообщает, что продукция Samsung прошла квалификационные тесты Nvidia и Advanced Micro Devices (AMD) и поставки в адрес первой начнутся в следующем месяце.

SK Hynix - конкурент Samsung и один из основных поставщиков Nvidia на рынке продвинутых чипов памяти - в октябре заявила, что завершила переговоры с крупными заказчиками о поставках HBM на 2026 год.

Ранее в январе один из топ-менеджеров SK Hynix сообщил Reuters, что в феврале компания планирует начать поставки полупроводниковых пластин для производства чипов HBM на новом заводе в Чхонджу. Он не уточнил, предполагается ли на первом этапе выпуск HBM4.

Чипы HBM используются в графических процессорах, предназначенных для обучения систем искусственного интеллекта (ИИ). Глава Nvidia Дженсен Хуан в начале этого месяца сказал, что производство ее новых ИИ-чипов Rubin идет в полном объеме. Они будут оснащены памятью HBM4 и поступят в продажу позднее в этом году.

В четверг Samsung и SK Hynix опубликуют отчетность за 4-й квартал. Ожидается, что они расскажут подробности о заказах на чипы HBM4.

Акции Samsung не изменились в стоимости в понедельник, SK Hynix - подешевели на 4%.