Американский чипмейкер Intel Corp. и тайваньская Foxconn Technology Group, крупнейший в мире производитель электроники по контрактам, будут вместе разрабатывать ИИ-инфраструктуру, говорится в их сообщении.

Компании сосредоточатся на разработке серверных стоек с центральными процессорами Intel и продвинутой архитектурой ИИ-ускорителей, а также планируют развивать технологии для высокоскоростных межкомпонентных соединений, системной телеметрии и охлаждения.

Партнерство будет основано на сочетании архитектуры процессоров, кремниевых технологий и программной экосистемы Intel с глобальным производственным потенциалом и опытом системной интеграции Foxconn.

Intel и Foxconn намерены разрабатывать комплексные решения, начиная с уровня микросхем и модулей до уровня стоек и систем. Кроме того, они изучают возможности в области кастомных ИИ-чипов.

Сотрудничество также охватывает сферы периферийных вычислений (edge computing) и физического ИИ, в том числе для применения в робототехнике, автомобилях, "умных" городах и "умном" производстве.

Foxconn отдельно сообщила о расширении партнерства с южнокорейской SK Group, которое теперь будет охватывать крупные дата-центры, серверы и чипы памяти нового поколения.